۲ تغییر قیمت ثبتشده
| تعداد هیتسینک | |
|---|---|
| 1 | 1 |
| ابعاد هیتسینک | |
| 62 × 131 × 156.5 میلیمتر | 53 × 108 × 112 میلیمتر |
| وزن هیتسینک | |
| 495 گرم | 170 گرم |
| جنس هیتسینک | |
| آلومینیوم | آلومینیوم |
| تعداد پرههای هیتسینک | |
| 46 | 98 |
| نوع هیت پایپ | |
|---|---|
| U شکل | — |
| تعداد هیت پایپ | |
| 4 | فاقد هیت پایپ |
| جنس هیت پایپ و سطح اتصال | |
| مس | — |
| قطر هیت پایپ | |
| 6 میلیمتر | — |
| نوع سطح تماس با پردازنده | |
| HDT | — |
| تعداد فن | |
|---|---|
| 1 | 1 |
| ابعاد فن | |
| 25 × 120 × 120 میلیمتر | 25 × 90 × 90 میلیمتر |
| فناوری هسته فن | |
| (Fluid Shield Bearing (FSB | Hydraulic Bearing |
| روش کنترل سرعت فن | |
| PWM | DC |
| حداقل سرعت چرخش اسمی | |
| 1000 دور در دقیقه | — |
| حداکثر سرعت چرخش اسمی | |
| 1700 دور در دقیقه | 2000 دور در دقیقه |
| حداکثر میزان انتقال هوا (CFM) | |
| 71.5 فوت مکعب بر دقیقه | 43.4 فوت مکعب بر دقیقه |
| نورپردازی | |
|---|---|
| دارد | ندارد |
| نوع نورپردازی | |
| LED | — |
| تعداد چراغهای LED | |
| 15 | — |
| نحوه قرارگیری روی مادربورد | |
|---|---|
| عمودی | افقی |
| حداکثر توان دفع حرارت | |
| 160 وات | 65 وات |
| سازگاری با سوکتهای اینتل | |
| LGA1150 LGA1151 LGA1155 LGA1366 LGA775 LGA2011 LGA2066 LGA1700 LGA1200 | LGA1150 LGA1151 LGA1155 LGA1156 LGA1200 LGA1700 |
| سازگار با سوکتهای AMD | |
| AM2+ AM3+ AM4 FM1 FM2+ | AM2+ AM3+ AM4 FM1 FM2+ |
| ابعاد کل | |
| 85.5 × 131 × 156.5 میلیمتر | 53 × 108 × 112 میلیمتر |
| وزن کل | |
| 615 گرم | — |
| رنگ | |
| مشکی | مشکی |
| حداکثر نویز | |
|---|---|
| 23 دسیبل | 22 دسیبل |
| حداقل نویز | |
|---|---|
| 17 دسیبل | — |
| تعداد پرههای فن | |
|---|---|
| 7 | — |
| نوع کانکتور فن | |
|---|---|
| 4 پین PWM | 3 پین |
| ولتاژ لازم فن | |
|---|---|
| 6 تا 13.2 ولت | — |
| سایر ویژگیها | |
|---|---|
| قابلیت جداسازی پره فن | قابلیت جداسازی پره فن |
| اقلام همراه | |
|---|---|
| خمیر سیلیکون اتصالات مربوط به سازگاری با پلتفرمهای مختلف گیرههای اتصال فن دفترچه راهنما پیچهای اتصال به مادربورد | اتصالات مربوط به سازگاری با پلتفرمهای مختلف پیچهای اتصال به مادربورد |
